PCB工艺能力_工艺能力_深圳市琪瑞创电路科技有限公司

PCB工艺能力
板料种类及品牌	普通FR4、高TgFR4、高CTI FR4、无卤素FR4、PTFE Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、Isola等。
最大交货尺寸	1200x572 mm
最小完成板厚	L<2L:0.1mm;4L: 0.3mm
最大完成板厚	10.0 mm
盲埋孔(不交叉)	0.1mm
最大孔径纵横比	15:1
最小机械钻孔径	0.15 mm
通孔公差/压接孔公差l非沉铜孔公差	+/-0.0762 mm/+/-0.05mm/ +/-O.05mm
最大层数	32
内外层完成最大铜厚	12 Oz
最小钻孔公差	+/-2mil
最小层间公差	+/-3mil
最小线宽/线距	2.5/2.5mil
最小BGA直径	8mil
表面处理工艺	有/无铅喷锡、沉金电金、金手指、沉银/锡、OSP、沉镍钯金、碳油、蓝胶、贴黄金胶等。